2010北京国际包装博览会（CHIPF） - 包装展会_国外包装展览会|博览会

2010北京国际包装博览会（CHIPF）
开展日期	2010年6月2日至4日
展会地址	北京•中国国际展览中心（新馆）
主办单位	中国包装联合会
承办单位	北京尚元世博展览有限公司
联系人	张韧幸贾刘明明	邮箱	shangyuanec@chipf.com.cn
传真	86-10-51026890-111 86-10-51026893	电话	86-10-51026890/91/92 转 105/106/108 86-10-5102689
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展会说明
1、包装材料及制品：纸包装材料及制品、塑料包装材料及制品、金属包装材料及制品、复合包装材料及制品、辅助包装材料、玻璃包装制品、木质包装及制品、代木包装材料及制品等。　　2、包装机械及设备：条码设备、打码喷码机、充填机械、灌装机械、封口机械、裹包机械、多功能包装机、贴标机械、清洗机械、杀菌机干燥机、捆扎机械、集装机械、辅助包装机械、包装生产线、其他包装相关设备、纸包装机械、塑料包装机械、金属包装机械、其他成型包装机械、包装印刷机械、包装材料与包装制品生产线、包装检测设备。　　3、包装技术及其它：资源再生利用技术和产品、包装高新技术及产品、RFID产品、包装印刷技术及设计、包装教育及科研项目展示、包装产品典型客户展示、包装服务产品等。