印刷电子的领先研发商薄膜电子ASA公司(位于挪威奥斯陆)宣布已经能够打印集成电子系统。该系统包括印刷存储器、传感器和逻辑器件。该系统用来检测温度是否超标，能实时记录数据，并能便于以后检索及显示。这种标签能为易腐品(如药品和食品等)提供项目级质量数据跟踪。

　　该原型传感器是由众多公司合作所得。Palo Alto研究中心在薄膜公司(Thin Film)的设计规则和功能规格的约束下引领着有机逻辑电路的发展。PST Sensor公司提供完全印刷(fully-printed )热敏电阻， Acreo研究所提供电致变色显示器(注：电致变色显示器具有极快的响应速度，同时采用薄膜型结构，能做到比纸还薄，也叫电子纸)。

        

　　图 印刷薄膜电子温度传感器和数据记录器原型

　　Thinfilm公司CEO Davor Sutija说，“这是一款完全可以独立运作的智能工具。这种理念听起来并不陌生，它就是物联网概念的关键元素，物联网是指所有物体都内嵌能够存储数据和网络交互的芯片。”想要这种产品得到普及，不仅要求采用廉价的电子元件，还需要对其进行整合。该系统能进行数据存储、处理和传输。如监测温度，传感器记录物体温度变化历史、追踪精确的时间、气温和外曝信息，同时通过低功率读取器显示出来。用户什么时候需要这些数据就可以随时获取，非常方便，不需要云端激活，也不需要无线连接。

　　Bemis分公司Shield Pack的总裁Don Nimis说，“此次演示是走向智能包装关键的一步，也将加速Bemis公司和Thin Film公司智能包装平台的发展。”

　　此外，该平台未来还将包括定时器功能和无线通信功能。预计Bemis智能包装平台将于2014年投入商业使用。

　　薄膜电子ASA公司是印刷电子的领先研发商。该公司总部位于挪威奥斯陆，在瑞典进行产品研发，其销售办事处则设于美国旧金山、日本东京，并在韩国平泽设有制造厂。而Bemis公司是软包装和压敏材料的主要供应商，其产品可用于世界各地的食品、消费品、医疗保健及其它行业。

　　智能包装正走近我们的生活，2014年广东省包协情报委年会(8月28~29日•广州)将探讨智能包装和活性包装相关前沿技术，本次会议也非常荣幸地请到了毕玛时金伟为我们介绍他们的智能包装平台，敬请关注!